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集成电路音响功放DIY
6 ~' m" i& {" ~作者:郑国川 主编 & w5 x9 q1 B6 Q+ e7 G( f% N
出版:福建科学技术出版社 2007年% {* ?3 i: w# q1 |. U
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: g: b/ R4 G8 ^内容简介:
) c, B7 M% j2 E《晶体管音响功放DIY》
- e& k* O8 B$ `以晶体管制作的音响功放,电路中的某些功能电路,其原理不见得有多深奥,但组成、调试却十分复杂;而由集成电路为主要器件组装的音响功放,使装配、调试与维修都变得十分简单。这样的音响功放特别适合业余电子爱好者仿制。
$ }3 S W; E% u ^# I7 B音响专用集成电路以及混合工艺的厚膜电路开发应用由来已久。从目前来说,此类集成电路、混合厚膜电路大体上可分为两大类:一类属较早期产品,集成化规模不是很大,内部功能较单纯地趋向分立元件功能电路的简单集成,因而性能不是十分理想,外围电路也比较复杂﹔另一类是目前的较大规模的集成电路,由于生产工艺的提高,集成化规模的扩大,因而可将大部分外围元器件取消,以内部的功能取代,不仅简化了装调工艺,而且还使集成电路性能更稳定,对外围元器件的依赖性也大为降低。现在有些集成化放大器本身只有输人、输出端和正、负供电端子,即可正常工作并达到其标称的指标。, f+ e/ T1 p$ P/ l9 M1 ]9 X; y
近年来,欧共体以TDA为型号的大功率集成化输出级,单片输出功率已突破100w,而其他指标如频响非线性失真等,直逼Hi-Fi放大器的水平。本书收集部分传统的、口碑较佳的音响用集成电路,但更注重对代表时代潮流的新型音响集成电路的介绍。/ V; L$ x, n9 l R7 a+ |$ d
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